政美應用CoPoS設備獲封測大廠導入 未來將擴大國際布局

台灣半導體量測與檢測設備廠政美應用舉辦興櫃後首次媒體交流，董事長蔡政道表示，公司近期於先進封裝領域有多項進展，包含CoPoS （Chip-on-Panel System）產品領先業界八至十個月，率先獲封裝大廠導入，明年有機會再切入晶圓大廠，在先進封裝量CoPoS量測領域，取得領先優勢。

政美應用董事長蔡政道揭示其CoPoS設備率先獲封測大廠導入，並獲晶圓大廠驗證通過，領跑封裝賽道。

政美也首度宣告被外界視為跨入先進封裝技術的CoPoS設備的規格與應用，主力正聚焦主流的310x310規格。蔡政道表示，此設備跨晶圓與面板的多功能架構，具備先進封裝設備中少見的整合設計，不僅讓公司在封裝應用場景具備更完整的技術布局，也是與國際大廠競爭、切入高階製程市場的重要主力。

政美應用董事長蔡政道表示：「我們投入面板級封裝技術很多年，如今CoPoS 率先通過客戶端認證，等於跨過最關鍵的技術門檻。」他指出，由於先進封裝設備一旦進入產線，後續擴線多會採用同一供應商的設備平台，因此業界普遍將首批導入視為重要指標。而政美應用導入時程較國際同業提前八至十個月，居於領跑位置。

政美指出，先進封裝長期由外商主導，此次政美的CoPoS設備能在國際客戶中取得導入資格，代表公司在光學設計、演算法整合與設備穩定度等核心技術上，獲得前段封裝產線的高度肯定。

據市場觀察，未來三到五年間，全球半導體檢測與量測設備的需求將大幅擴張，特別在先進封裝前段SoIC、CoPoS、CoWoS與HBM等高階製程，是需求最強、技術門檻最高的領域。隨著製程複雜度提高，對檢測精度與整合能力的要求也同步升級，能否切入此區段成為設備供應商競爭力的重要分水嶺。

蔡政道說明，政美應用落在市場結構中的最廣需求帶，與國際一線設備商同屬於高階檢測與量測領域。尤其政美在CoPoS、晶圓級、面板級檢測，以及3D量測等技術，皆具備完整自主研發能力，使公司得以在主流市場擴大布局。

除了硬體設備之外，政美歷時12年打造的MOON軟體平台也加速導入主要客戶產線，為整體營運結構穩健打底。政美表示，未來將以硬體設備、軟體授權雙軌並進，目標成為具國際競爭力的主流供應商，並在全球半導體產線中提升應用深度。未來將持續深耕日本、韓國與美國市場，進一步擴大國際布局。